專業(yè)的PCB、FPC、CCL的真空層壓機(jī)、覆銅板真空層壓機(jī)組及其輔助設(shè)備品牌供應(yīng)商！ 
PCB熱壓機(jī)設(shè)備廠家告訴你關(guān)于PCB印刷電路板生產(chǎn)流程的熱風(fēng)整平工藝工藝準(zhǔn)備和處理細(xì)節(jié)
發(fā)布日期：2019-05-24 點(diǎn)擊：2797
針對(duì)熱風(fēng)整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。
首先需要的是、檢查項(xiàng)目:
一、檢查阻焊膜質(zhì)量，確�？變�(nèi)與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜；
二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；
三、確定熱風(fēng)整平工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)整；
四、檢查處理溶液的是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，成份不足時(shí)應(yīng)立即進(jìn)行分析調(diào)整；
五、檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質(zhì)量；
六、檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)；
其次關(guān)于熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量把控：
關(guān)鍵一、嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個(gè)處理過程的穩(wěn)定性；
關(guān)鍵二、極時(shí)做到清理表面氧化殘?jiān)�，保持焊料表面清亮�?nbsp;
關(guān)鍵三、根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設(shè)定浸入和提出時(shí)間；
關(guān)鍵四、在涂覆助焊劑時(shí)，整個(gè)基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象；
關(guān)鍵五、在施工過程中要時(shí)刻觀察熱風(fēng)整平表面與孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量；
關(guān)鍵六、完工的基板要進(jìn)行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。
首先需要的是、檢查項(xiàng)目:
一、檢查阻焊膜質(zhì)量，確�？變�(nèi)與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜；
二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；
三、確定熱風(fēng)整平工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)整；
四、檢查處理溶液的是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，成份不足時(shí)應(yīng)立即進(jìn)行分析調(diào)整；
五、檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質(zhì)量；
六、檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)；
其次關(guān)于熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量把控：
關(guān)鍵一、嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個(gè)處理過程的穩(wěn)定性；
關(guān)鍵二、極時(shí)做到清理表面氧化殘?jiān)�，保持焊料表面清亮�?nbsp;
關(guān)鍵三、根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設(shè)定浸入和提出時(shí)間；
關(guān)鍵四、在涂覆助焊劑時(shí)，整個(gè)基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象；
關(guān)鍵五、在施工過程中要時(shí)刻觀察熱風(fēng)整平表面與孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量；
關(guān)鍵六、完工的基板要進(jìn)行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。