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PCB熱壓機設(shè)備廠家告訴您 PCB印刷電路板生產(chǎn)的電鍍鍍銅工藝說明
發(fā)布日期：2019-06-05 點擊：2708
我們在進(jìn)行生產(chǎn)PCB線路板電鍍加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1.根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確�？變�(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值；
3.基板電鍍達(dá)到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；
4.基板與基板之間必須保持一定的距離；
5.當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗；
同時要針對生產(chǎn)檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；根據(jù)機械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；準(zhǔn)備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具；根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）等。
1.根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確�？變�(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值；
3.基板電鍍達(dá)到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；
4.基板與基板之間必須保持一定的距離；
5.當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗；
同時要針對生產(chǎn)檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；根據(jù)機械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；準(zhǔn)備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具；根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）等。