專(zhuān)業(yè)的PCB、FPC、CCL的真空層壓機(jī)、覆銅板真空層壓機(jī)組及其輔助設(shè)備品牌供應(yīng)商！ 
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針對(duì)PCB的防護(hù)能力常用到的電子元器件有哪些？
為了保證整個(gè)系統(tǒng)有較好的PCB防護(hù)能力，僅僅靠PCB板布線的優(yōu)化設(shè)計(jì)來(lái)提高PCB防護(hù)能力是很有限的，借用外部PCB保護(hù)器件是必不可少的。常用到的PCB防護(hù)器件主要有以下5種： 1.穩(wěn)壓二極管。雖然穩(wěn)壓二極管不是專(zhuān)門(mén)針對(duì)PCB的設(shè)計(jì)應(yīng)用，但它的工作特性決定了它具有一定的正負(fù)極性PCB防護(hù)作用。它的缺點(diǎn)是。...
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真空層壓機(jī)設(shè)備廠商恒達(dá)機(jī)電告訴您PCB印刷電路板中加厚鍍銅質(zhì)量的6個(gè)要點(diǎn)
1.準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過(guò)程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 3.確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性...
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PCB熱壓機(jī)設(shè)備廠家告訴您 PCB印刷電路板生產(chǎn)的電鍍鍍銅工藝說(shuō)明
我們?cè)谶M(jìn)行生產(chǎn)PCB線路板電鍍加厚鍍銅工藝過(guò)程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面： 1.根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值； 2.根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確�？�...
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PCB熱壓機(jī)進(jìn)行電鍍加工前準(zhǔn)備和電鍍處理需要注意的問(wèn)題
針對(duì)PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。其生產(chǎn)前需要注意及檢查的項(xiàng)目是： 一、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無(wú)多余物、...
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PCB熱壓機(jī)設(shè)備廠家告訴你關(guān)于PCB印刷電路板生產(chǎn)流程的熱風(fēng)整平工藝工藝準(zhǔn)備和處理細(xì)節(jié)...
針對(duì)熱風(fēng)整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤(pán)與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。 首先需要的是、檢查項(xiàng)目: 一、檢查阻焊膜質(zhì)量，確�？變�(nèi)與表面焊盤(pán)無(wú)多余的殘留阻焊膜； 二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無(wú)接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；&n...
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詳解PCB布線的基本原則與操作方法
隨著高速理論的飛速發(fā)展，pcb走線已經(jīng)不能看作簡(jiǎn)單的互連載體了，而是要從傳輸線理論來(lái)分析各種分布參數(shù)帶來(lái)的影響。分布參數(shù)電路是必須考慮電路元件參數(shù)分布性的電路。參數(shù)的分布性指電路中同一瞬間相鄰兩點(diǎn)的電位和電流都不相同。這說(shuō)明分布參數(shù)電路中的電壓和電流除了是時(shí)間的函數(shù)外，還是空間坐標(biāo)的函數(shù)。同時(shí)pcb...
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使用電解電容需要注意的5點(diǎn)
1、電解電容由于有正負(fù)極性，因此在電路中使用時(shí)不能顛倒聯(lián)接。在電源電路中，輸出正電壓時(shí)電解電容的正極接電源輸出端，負(fù)極接地。輸出負(fù)電壓時(shí)則負(fù)極接輸出端，正極接地。 當(dāng)電源電路中的濾波電容極性接反時(shí)，因電容的濾波作用大大降低。一方面引起電源輸出電壓波動(dòng)，另一方面又因反向通電使此時(shí)相當(dāng)于一個(gè)電阻的...
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常見(jiàn)電解電容的故障及判斷方法
電解電容常見(jiàn)的故障有，容量減少，容量消失、擊穿短路及漏電，其中容量變化是因電解電容在使用或放置過(guò)程中其內(nèi)部的電解液逐漸干涸引起，而擊穿與漏電一般為所加的電壓過(guò)高或本身質(zhì)量不佳引起。判斷PCB打樣電源電容的好壞一般采用萬(wàn)用表的電阻檔進(jìn)行測(cè)量。具體方法為：將電容兩管腳短路進(jìn)行放電，用萬(wàn)用表的黑表筆接電解電容...
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